В сфере полупроводниковой упаковки выявление дефектов является ключевым этапом, обеспечивающим высокий выход годных изделий и их надёжность. По мере стремительного развития таких высокотехнологичных полупроводниковых продуктов, как AI‑чипы и компоненты для сетей 5G, требования к точности и эффективности обнаружения микроскопических дефектов в процессах упаковки постоянно растут. Традиционные оптические микроскопы, ограниченные разрешением и зонами «слепого пятна», едва способны удовлетворить потребности в идентификации дефектов наноразмера, тогда как высокая стоимость импортных высококлассных электронных микроскопов и сложность их эксплуатации отпугивают малые и средние предприятия. Термостатический сканирующий электронный микроскоп серии ZEM компании ZEPTOOLS Благодаря высокой стоимости, компактности и возможностям проведения тестирования по всему технологическому циклу, он стал идеальным решением для выявления дефектов в полупроводниковых упаковках.

Почему стоит выбрать серию ZEM компании ZEPTOOLS?

1. Нанометровая точность — точно выявляет микроскопические дефекты.

• Изображение с использованием обратнорассеянных электронов (BSE) и вторичных электронов (SE) : позволяет чётко выявлять дефекты, такие как поры в металлических межсоединительных слоях, следы электромиграции и трещины на паяных соединениях, при этом точность локализации достигает нанометрового уровня.
• Интеграция энергодисперсионного спектрометра (EDS) Быстрый анализ элементного состава дефектных участков (например, распределения примесей в медных межсоединениях), выявление причин возникновения дефектов и оптимизация технологического контроля.
• Динамический анализ в режиме реального времени : В качестве опций доступны встроенные приспособления — нагревательная платформа, растягивающая установка и др. — позволяющие в режиме реального времени наблюдать за микроскопическими деформациями упаковочных материалов при высоких температурах или под действием механических напряжений, а также прогнозировать их долгосрочную надёжность.

2. Настольный дизайн, гибкость размещения на производственной линии

• Компактный размер : Всего 20% от стоимости традиционного стационарного электронного микроскопа; не требует отдельной лаборатории — может быть непосредственно развернут в цехе упаковки или в мобильном диагностическом автомобиле, что позволяет сократить затраты на пространство.
• Быстрое создание вакуума и управление одним нажатием кнопки : За один день можно проводить массовую проверку сотен образцов микросхем, повышая производительность более чем на 80% и обеспечивая соответствие высоким темпам работы полупроводниковых производственных линий.
• Высокая адаптивность к окружающей среде Выдерживает обычные колебания температуры и влажности в лаборатории, не требует стабильных условий постоянной температуры и влажности, что снижает сложность эксплуатации и обслуживания.

3. Полный охват всей цепочки, удовлетворение разнообразных потребностей

• Градиентная продуктовая матрица ：
  • ЗЕМ20 Про : Однокристаллическая нить накала, долгий срок службы и стабильное изображение; обеспечивает баланс между требованиями научных исследований и промышленной инспекции, обладает выдающимся соотношением цены и качества.
  • ЗЕМ Ультра Электронный пушка полевой эмиссии, разрешение ≤ 2,5 нм, поддерживает высокоточную дефектоскопию на уровне пластин, отвечая требованиям исследований и разработок передовых технологий.
  • ZEM15C : Бюджетная модель с вольфрамовой нитью, простая в эксплуатации, подходит для быстрого скрининга дефектов стандартной упаковки.
• Модульное расширение функциональности Поддерживает интеграцию множества функций, таких как EDS, EBSD и неразрушающее растяжение на месте, обеспечивая комплексное решение — от локализации дефектов до анализа механизмов.

4. Значительное снижение совокупных затрат

• Низкая стоимость приобретения По сравнению с импортным оборудованием цены на серию ZEM компании Цзэюй составляют лишь 1/3–1/2 от стоимости аналогичной продукции, что делает её доступной даже для малых и средних предприятий.
• Низкие эксплуатационные расходы Модульная конструкция упрощает процедуры технического обслуживания, а такие ключевые компоненты, как электронные пушки, обладают длительным сроком службы, что позволяет снизить ежегодные расходы на обслуживание более чем на 50%.
• Низкая стоимость труда Полностью китайский интерфейс, одноэтапное управление — освоить можно без специальной подготовки, что позволяет сократить численность персонала на производственной линии.

Практическая демонстрация сценариев применения

• Контроль упаковки ИИ‑чипов : Ведущая компания в сфере искусственного интеллекта применила ZEM20 Pro для дефектоскопии упаковки чиплетов и добилась снижения плотности отверстий в металлическом слое на 30%, а выход годных изделий повысился до 99,8%.
• Тестирование силовых полупроводниковых приборов автомобильного класса В отношении упаковки модулей IGBT серия ZEM с помощью высокотемпературных тестов в условиях эксплуатации выявляет риск отрыва сварочных проводников, помогая предприятиям оптимизировать технологию пайки.
• Контроль третьего поколения полупроводников В упаковке силовых приборов на основе GaN и SiC высокоразрешающая визуализация ZEM Ultra позволяет точно локализовать микротрещины на границе спая, обеспечивая стабильность изделия при высоких температурах и давлениях.

Цзэюй Технологии: первопроходец в области отечественной замены

Являясь первой в стране компанией, самостоятельно разработавшей настольный сканирующий электронный микроскоп, Zeyou Technology уже обслужила свыше 500 научно‑исследовательских учреждений и предприятий по всему миру; её продукция была отмечена на обложке журнала Nature и освещена в программе Центрального телевидения «Новости». Серия ZEM не только разрушила монополию импортных аналогов, но и благодаря локализованному сервису — четырём крупным сервисным центрам по всей стране и круглосуточной поддержке — снизила порог входа для пользователей, обеспечив действительно бесшовное взаимодействие «от лаборатории до производственной линии».