В последнее время в районе Футянь города Шэньчжэнь 70 «государственных служащих‑ИИ» официально приступили к работе, что ознаменовало наступление новой эпохи в сфере государственного управления — эпохи сотрудничества «коллег‑на основе кремния» и людей. В центре этой реформы лежит крупномасштабная государственная модель DeepSeek 2.0: 240 сценариев госуслуг разложены на стандартизированные модули, а благодаря гибридной экспертной архитектуре реализовано «трансформероподобное» интеллектуальное комбинирование; точность коррекции форматов официальных документов превышает 95%, а эффективность распределения межведомственных задач выросла на 80%. Однако за этой «тихой революцией» стоят AI‑чипы с плотностью транзисторов порядка десятков миллиардов: на чипах, изготовленных по техпроцессу в несколько нанометров, даже дефекты размером в микрометры способны привести к сбою системы, а зоны, недоступные для традиционной оптической микроскопии, становятся уязвимым местом, серьёзно ограничивающим «турборежим» производительности государственного ИИ.

Когда государственные служащие на базе ИИ обеспечивают круглосуточную работу при затратах, в пятьдесят раз меньших, чем у человека, надёжность их базового аппаратного обеспечения напрямую определяет, не возникнет ли «кишечная непроходимость» в процессе трансляции политики и не окажутся ли обращения граждан запертыми в «цифровой коконе». Например, в районе Лунган благодаря ИИ удалось реализовать функцию поиска пропавших людей по 230 тысячам видеокамер с задержкой всего в секунды; однако если в ключевом для этого процессора обработки изображений обнаружатся дефекты — отверстия в металлическом межсоединительном слое — это может привести к потере ключевых кадров. А секундная реакция «ассистента по генерации правоприменительных документов» в районе Футянь ещё более требует стабильной работы транзисторных массивов с нанометровой точностью.

Эти вызовы перенесли конкуренцию в сфере ИИ с уровня алгоритмов на поле боя микромира аппаратных средств!

Стационарный сканирующий электронный микроскоп серии ZEM компании ZEPTOOLS оснащён оригинальной системой электронной оптики, позволяющей проводить ключевой анализ AI‑чипов.

Трёхмерное изображение на основе массива транзисторов: С помощью детектора обратнорассеянных электронов (BSE) чётко визуализируются трёхмерные структуры FinFET‑ и GAA‑транзисторов, что позволяет выявлять технологические дефекты, такие как неравномерная толщина оксида затвора и дефекты на границе канала.
Обнаружение дефектов металлического межсоединительного слоя: С помощью изображений, полученных методом вторичной электронной микроскопии (SE), выявляются отверстия в медных межсоединительных трассах и следы электро‑мigrации, что позволяет предотвращать риск разрыва цепи, вызванного чрезмерно высокой плотностью тока.
Точный анализ состава материала: С помощью энергодисперсионного спектрометра (EDS) можно быстро локализовать загрязнения тяжёлыми металлами (например, частицы железа и никеля) в микросхемах и установить источники технологических загрязнений на этапе производства пластин.

Кроме того, компактная конструкция и высокая устойчивость к различным условиям окружающей среды позволяют установить сканирующий электронный микроскоп серии ZEM непосредственно на линии по сборке и упаковке микросхем.

Космическая революция

Объём составляет всего 20% от традиционного оборудования; прибор может эксплуатироваться в обычной лаборатории вне чистой комнаты класса 100 и даже в мобильном диагностическом автомобиле.

Резкий рост эффективности

Сверхбыстрое вакуумирование, одноэтапное автоматизированное управление — за один день можно провести скрининг дефектов на большом количестве образцов микросхем.

Динамический анализ

Например, в качестве опции можно установить платформу для нагрева «in situ», что позволяет в режиме реального времени наблюдать за термическим расширением и деформацией чипа при высоких нагрузках и прогнозировать его долговременную надёжность.

Такая замкнутая цепочка «контроль — обратная связь — оптимизация технологического процесса» позволяет существенно снизить уровень дефектности на выходе у поставщиков AI‑чипов. Кроме того, «ступенчатая» технологическая архитектура компании Zeyou Technology одновременно отвечает требованиям ведущих лабораторий к предельной производительности и предоставляет поставщикам AI‑чипов высокоэффективные решения по соотношению цена–качество, реально обеспечивая «полную сквозную покрытие» возможностей контроля.

ЗЕМ Ультра: Оснащён электронной пушкой полевой эмиссии, подходит для высокоточных исследований.
ZEM Pro: Оснащён монокристаллической нитью накала, сочетая длительный срок службы и высокую яркость, что обеспечивает идеальный баланс между требованиями научных исследований и промышленного контроля.
ЗЭМ20/ЗЭМ18/ЗЭМ15C: Используется классическая конструкция вольфрамовой нити накала, обеспечивая высокую экономичность и эффективность для обычных измерений.

От «лабораторного гиганта» до «настольного героя» — настольные сканирующие электронные микроскопы серии ZEM компании Zeyou Technology последовательно проникают в самое сердце технологий отечественных высококлассных приборов, а благодаря нанометровой точности надёжно защищают «китайский чип» систем искусственного интеллекта. Когда невидимые дефекты микромира точно выявляются, цифровая трансформация макромира получает ещё одну прочную гарантию!