Цзэюй Кепо | Очень подробно! О принципах, технологиях и достижениях в области сканирующей электронной микроскопии
время:
2024-11-19
автор:
Аннотация: Сканирующий электронный микроскоп (СЭМ), являясь мощным инструментом микроскопической характеристики, играет ключевую роль во многих научных областях. В настоящей статье подробно изложены принципы работы СЭМ, включая взаимодействие электронного пучка с образцом, механизмы генерации и регистрации сигналов, а также основы формирования изображений. Детально рассмотрены его технические особенности — различные режимы получения изображений, факторы, влияющие на разрешение, требования к подготовке образцов и условия эксплуатации. Кроме того, представлены широкие возможности применения СЭМ в материаловедении, биологии, судебной медицине, археологии и других сферах, а также даны перспективные прогнозы его дальнейшего развития. Проведённый всесторонний обзор СЭМ призван обеспечить исследователей и специалистов соответствующих областей теоретическими основами и практическими рекомендациями для глубокого понимания и эффективного использования этого метода.
I. Введение
С момента своего изобретения сканирующий электронный микроскоп (SEM) превратился в незаменимый аналитический инструмент современной научной исследовательской деятельности и промышленного производства. Он позволяет получать высокоразрешённую информацию о рельефе поверхности образца и его химическом составе, играя ключевую роль в таких областях, как характеристика материалов, биомедицинские исследования, производство полупроводников, судебная экспертиза и многих других. По мере постоянного развития технологий возможности SEM неуклонно расширяются, а сфера его применения становится всё более широкой.
История сканирующего электронного микроскопа уходит корнями в 1930‑е годы. В 1937 году немецкий учёный Манфред фон Арденне изобрёл первый сканирующий электронный микроскоп с высоким разрешением, что ознаменовало рождение технологии СЭМ. Хотя Макс Кнолль ещё в 1935 году начал исследовать методы сканирования электронным пучком, именно работы фон Арденне заложили фундамент для последующего развития СЭМ.
В последующие десятилетия технология СЭМ неуклонно развивалась. В 1950‑е годы Чарльз Оутли и его коллеги из Кембриджского университета внесли дальнейшие усовершенствования в СЭМ, а в 1965 году был представлен первый коммерческий сканирующий электронный микроскоп — «Stereoscan». Появление этого прибора позволило широко применять методы СЭМ в таких областях, как материаловедение и биология.
Изображения пыльцевых зёрен, полученные на СЭМ, демонстрируют характерную для сканирующей электронной микроскопии большую глубину резкости.
II. Принцип работы
(1) Электронная пушка и генерация электронного луча
В СЭМ электронный пучок обычно генерируется электронной пушкой. К наиболее распространённым типам электронных пушек относятся термокатодные пушки (например, с вольфрамовой нитью), пушки с катодом из лантан‑гексаборида (LaB₆) и полевые эмиссионные пушки (FEG). Вольфрамовая нить широко применяется благодаря высокой температуре плавления, низкому давлению паров и невысокой стоимости; катод из LaB₆ может использоваться в стандартных СЭМ‑приборах с вольфрамовой нитью после модернизации вакуумной системы, обеспечивая электронный пучок более высокой яркости; FEG, в свою очередь, обладает ещё большей яркостью и меньшим диаметром пучка; его можно разделить на холоднокатодные варианты (с использованием монокристаллических эмиттеров из вольфрама) и термопомощные шоттки‑варианты (с монокристаллическими эмиттерами из вольфрама, покрытыми оксидом циркония). Диапазон энергий электронного пучка обычно составляет от 0,2 кэВ до 40 кэВ.
(2) Фокусировка и сканирование электронного пучка
Электронный пучок, сфокусированный одним или двумя фокусирующими линзами, образует пятно диаметром примерно от 0,4 до 5 нм. Затем электронный пучок с помощью сканирующих катушек или отклоняющих пластин, расположенных обычно в последней линзе электронного столба, осуществляет растровое сканирование поверхности образца — то есть поступательное точечное сканирование прямоугольной области поверхности вдоль осей x и y согласно заданному закону.
Механизмы эмиссии вторичных электронов, обратнорассеянных электронов и характеристических рентгеновских лучей атомами образца
(3) Взаимодействие электронного пучка с образцом и генерация сигналов
1. Вторичные электроны (SE)
При взаимодействии электронного пучка с образцом электроны из валентной или проводящей зоны атомов образца в результате неупругого рассеяния приобретают достаточную энергию и покидают поверхность образца, образуя вторичные электроны. Вторичные электроны обладают низкой энергией (около 50 эВ), имеют короткий средний свободный пробег и могут выйти лишь из поверхностного слоя толщиной несколько нанометров; их интенсивность сильно зависит от рельефа поверхности образца. Таким образом, регистрируя вторичные электроны, можно получить высокоразрешённую информацию о рельефе поверхности образца, с разрешением, достигающим поднанометрового уровня.
2. Электроны обратного рассеяния (BSE)
После упругого рассеяния части электронов пучка с атомами образца они изменяют направление и отражаются обратно из образца, формируя электроны обратного рассеяния. Энергия BSE достаточно высока, поэтому эти электроны могут выходить из более глубоких слоёв образца — на глубине порядка нескольких сотен нанометров до нескольких микрометров; интенсивность их сигнала тесно связана с атомным номером материала. С помощью сигнала BSE можно выявлять контраст между областями образца, отличающимися по химическому составу, что применяется для анализа состава; однако разрешение изображений, полученных методом BSE, ниже, чем у изображений, созданных с использованием вторичных электронов.
3. Специфические рентгеновские лучи
При взаимодействии электронного пучка с образцом, если электроны внутренних оболочек атомов образца подвергаются возбуждению и ионизации, то при переходе электронов внешних оболочек на заполнение вакансий внутренних оболочек выделяются характеристические рентгеновские лучи с определённой энергией. Анализируя энергию или длину волны этих характеристических рентгеновских лучей с помощью энергодисперсионного рентгеновского спектрометра (EDS) или волнодисперсионного рентгеновского спектрометра (WDS), можно определить вид и содержание элементов в образце, а также построить карту распределения элементов.
4. Катодолюминесценция (КЛ)
Когда атомы, возбуждённые электронным пучком, возвращаются в основное состояние, они излучают видимый свет — так называемую катодолюминесценцию. Некоторые материалы, например сульфид цинка и некоторые флуоресцентные красители, при возбуждении электронным пучком проявляют явление катодолюминесценции. В сканирующем электронном микроскопе с помощью детектора катодолюминесценции можно регистрировать всё излучение образца либо анализировать его спектр, что позволяет изучать оптические свойства материалов и дефекты их кристаллической структуры.
5. Ток поглощения (ток образца)
При взаимодействии электронного пучка с образцом часть электронов поглощается образцом, что приводит к возникновению тока поглощения. Анализ распределения этого тока позволяет получить информацию об электрических свойствах внутренней структуры образца.
Электронный источник на основе эмиттера Шоттки
(4) Обнаружение сигналов и формирование изображений
1. Детектирование вторичных электронов
Вторичные электроны обычно регистрируются детектором Эверхарта — Торнли. Этот детектор состоит из сборочной сетки, сцинтиллятора и фотоэлектронного умножителя. Под действием положительного напряжения на сборочной сетке (около +400 В) вторичные электроны притягиваются к ней, после чего ускоряются и направляются на сцинтиллятор, находящийся под более высоким положительным напряжением (около +2000 В), где они вызывают свечение — катодную флуоресценцию. Свечение передаётся по световоду в расположенный вне камеры образца фотоэлектронный умножитель, который преобразует оптический сигнал в электрический и усиливает его. В конечном итоге усиленный электрический сигнал отображается на мониторе компьютера в виде двумерного распределения интенсивности, формируя изображение вторичных электронов. Яркость каждого пикселя на этом изображении соответствует числу вторичных электронов, зарегистрированных детектором при сканировании соответствующего участка, что позволяет отразить морфологические особенности поверхности образца.
2. Детектирование обратнорассеянных электронов
Детекторы Everhart–Thornley обладают низкой эффективностью регистрации обратнорассеянных электронов, поскольку их угловая зона сбора невелика, а положительное смещение на детектирующем решётке слабо притягивает высокоэнергетические обратнорассеянные электроны. Специализированные детекторы обратнорассеянных электронов обычно устанавливаются над образцом по «кольцевой» схеме, концентрично относительно пучка электронов, чтобы максимально увеличить угол сбора. По типу детектирования BSE‑электроны подразделяются на два основных класса: сцинтилляционные и полупроводниковые. При симметричном сборе электронов детектор формирует контраст, зависящий от атомного номера; при использовании асимметричного, направленного детектора, собирающего электроны с одного бока образца, достигается выраженный контраст морфологии, что позволяет визуализировать поверхностные структурные особенности. Кроме того, обратнорассеянные электроны применяются в методе электронной дифракции обратнорассеянных электронов (EBSD) для определения кристаллической структуры образца.
3. Другие методы обнаружения сигналов и формирования изображений
Сигналы характеристических рентгеновских лучей регистрируются детекторами EDS или WDS и используются для элементного анализа; сигналы катодолюминесценции фиксируются детектором CL и служат для изучения оптических свойств материалов. После соответствующей обработки и анализа эти сигналы могут быть наложены на изображение вторичных электронов или изображение обратнорассеянных электронов либо отображаться отдельно, что позволяет получить более полную информацию о образце.
Объём взаимодействия электронов с веществом и типы возникающих сигналов
3. Технические особенности
(1) Разрешение
Разрешение СЭМ зависит от размера пятна электронного пучка и объёма взаимодействия. Хотя его фокусирующая оптическая система относительно проста и груба, а детектор не обеспечивает непрерывное изображение, как в случае ПЗС‑матрицы оптического микроскопа, при оптимизации электронной пушки и электронно‑оптической системы можно достичь высокого разрешения. В настоящее время разрешение обычных СЭМ превышает 1 нанометр; при использовании детектора вторичных электронов самое высокоразрешающее в мире обычное (при ускоряющем напряжении ≤30 кВ) СЭМ достигает точечного разрешения 0,4 нанометра. Однако по сравнению с просвечивающим электронным микроскопом (ПЭМ) разрешение СЭМ всё ещё недостаточно для прямого наблюдения отдельных атомов, поскольку размер пятна и объём взаимодействия остаются относительно большими.
(2) Глубина резкости
СЭМ обладает значительной глубиной резкости, что объясняется узким электронным пучком. В процессе получения изображения даже при наличии на поверхности образца неровностей и перепадов высот информация с различных глубинных уровней воспроизводится чётко, благодаря чему изображения, полученные с помощью СЭМ, обладают характерной трёхмерной стереоскопичностью, что способствует более глубокому пониманию поверхностной структуры образца. Это свойство особенно проявляется при исследовании образцов со сложной морфологией — например, пыльцы или фасеточных глаз насекомых — и позволяет получить гораздо более подробные сведения, чем при использовании оптического микроскопа.
(3) Увеличение кратности
Увеличение, достигаемое с помощью СЭМ, охватывает чрезвычайно широкий диапазон — от примерно 10× до свыше 500 000×, что значительно превышает предел увеличения оптических микроскопов (около 2 000×). Регулирование увеличения в СЭМ осуществляется иначе, чем в оптическом микроскопе: вместо изменения фокусного расстояния объектива изменяется размер сканирующего растра на поверхности образца за счёт регулировки тока (или напряжения) сканирующих катушек или отклоняющих пластин. При сохранении фиксированного размера изображения на экране уменьшение размера сканирующего растра на поверхности образца приводит к повышению увеличения, тогда как его увеличение — к снижению.
(4) Подготовка образцов
1. Регулярная подготовка образцов для СЭМ
Обычно при проведении сканирующей электронной микроскопии образцы исследуются в условиях высокого вакуума; поэтому их размер должен соответствовать габаритам образцетодержателя, а также они должны обладать определённой электропроводностью и стабильностью, чтобы выдерживать воздействие высокого вакуума и высокоэнергетического электронного пучка. Металлические образцы обычно достаточно лишь очистить и закрепить на образцетодержателе таким образом, чтобы обеспечить их электропроводность; для непроводящих материалов (например, биологических образцов, пластиков и др.) требуется специальная подготовка: наиболее распространённый метод — нанесение на поверхность образца сверхтонкого слоя проводящего материала (например, золота, сплава золото/палладий, платины, иридия, вольфрама, хрома, осмия или графита), что предотвращает накопление зарядов и искажение изображения. Способы покрытия включают низковакуумное напыление, химическое осаждение или высоковакуумное испарительное напыление. Что касается биологических образцов, то перед исследованием их дополнительно подвергают химической фиксации, дегидратации и критическому точечному сушению, чтобы сохранить их структурную стабильность. В качестве фиксаторов обычно используют буферные химические фиксаторы, такие как глутаровый альдегид или формальдегид; дегидратацию осуществляют путём замещения внутриклеточной воды органическими растворителями (например, этанолом или ацетоном), после чего проводят критическое точечное сушение с использованием переходной жидкости (например, жидкой углекислоты). Наконец, высушенный образец устанавливают на образцетодержатель с помощью эпоксидной смолы или проводящей двусторонней клейкой ленты.
2. Подготовка образцов для сканирующей электронной микроскопии в окружающей среде (ESEM)
ЭСЭМ позволяет проводить наблюдение образцов в условиях относительно высокого давления газа (например, 1–50 торр или 0,1–6,7 кПа) и высокой относительной влажности (до 100%), что обеспечивает ему уникальное преимущество при работе с образцами, содержащими воду или летучие вещества (например, биологическими тканями, влажными материалами и т. п.). В ЭСЭМ образцы не требуют нанесения проводящего покрытия, поскольку высокое давление газа компенсирует накопление электрических зарядов. Тем не менее для некоторых образцов всё же может потребоваться предварительная обработка — например, фиксация или химическая модификация — с целью повышения их стабильности или контрастности.
Цветные изображения с помощью СЭМ — спороносных нематод сои и их яиц. Искусственная окраска облегчает непрофессионалам восприятие и понимание структур и поверхностей, раскрытых на микроскопических снимках.
Электронное изображение нормального циклического кровотока человека. Это довольно старая и шумная микроскопическая фотография, представляющая собой типичную тему для электронной микроскопии: эритроциты.
(5) Сферы применения
1. Производство полупроводников
В процессе производства полупроводников СЭМ также применяется для наблюдения и анализа микроструктуры и свойств полупроводниковых приборов, таких как размеры и форма транзисторов, структура межсоединений интегральных схем, загрязнения на поверхности чипов и др. Благодаря точным измерениям и анализу этих микроскопических характеристик удается оптимизировать технологические процессы производства полупроводников, повышая производительность и надежность устройств. Кроме того, СЭМ играет важную роль в научно‑исследовательской работе по разработке полупроводниковых материалов: он позволяет изучать кристаллическую структуру новых материалов, распределение компонентов и их электрические свойства, тем самым обеспечивая поддержку создания инновационных полупроводниковых материалов.
2. Геология
В геологических исследованиях РЭМ применяется для анализа микрорельефа поверхности минералов, форм кристаллизации и внутренней структуры, что помогает определять виды минералов и их генезис. Наблюдая распределение минералов в горных породах и их взаимосвязи, можно реконструировать процессы их формирования и геологическую историю. Например, при изучении осадочных пород исследуются форма зёрен и поверхностные признаки таких минералов, как кварц и полевой шпат, что позволяет оценить условия осадконакопления и процессы переноса; в исследованиях магматических пород анализируют кристаллическую структуру и изменения состава таких минералов, как полевой шпат и пироксен, что даёт возможность восстановить эволюцию магмы.
3. Пищевая наука
СЭМ может использоваться для изучения микроструктурных изменений пищевых продуктов в процессах их переработки, хранения и переваривания. Например, с его помощью можно наблюдать изменения крахмальных зёрен в ходе выпечки хлеба, изменения структуры мышечных волокон при обработке мяса, а также образование ледяных кристаллов при заморозке и хранении продуктов. Эти исследования способствуют оптимизации технологических процессов производства пищевых продуктов, повышению их качества и стабильности, а также углублённому пониманию механизмов переваривания и всасывания в человеческой пищеварительной системе. Кроме того, СЭМ применяется для выявления микроорганизмов, загрязняющих веществ и добавок в пищевых продуктах, что обеспечивает безопасность пищи.
IV. Тенденции развития в будущем
(1) Повышение разрешения
По мере непрерывного развития электронно‑оптических технологий ожидается дальнейшее повышение разрешающей способности СЭМ. Разработка новых электронных пушек и электронных линз, как ожидается, позволит уменьшить размер пятна электронного пучка и снизить объём взаимодействия между пучком и образцом, что в конечном счёте обеспечит ещё более высокое разрешение — возможно, даже на уровне субнанометра, приближающееся к или превосходящее по некоторым параметрам разрешительные возможности традиционного ТЭМ, тем самым предоставляя более чёткие изображения для исследований микроструктуры.
(2) Расширение аналитических функций
В будущем СЭМ будет обладать более мощными аналитическими возможностями и обеспечивать интеграцию различных методов анализа. Например, его можно будет эффективно сочетать с такими методами, как EDS, WDS, EBSD и CL, что позволит на одном приборе одновременно получать многомерную информацию о морфологии образца, его химическом составе, кристаллической структуре и оптических свойствах, тем самым предоставляя более полные и точные данные для исследований и характеристики материалов и снижая погрешности, возникающие при транспортировке и подготовке образцов.
(3) Наблюдение в естественных условиях и динамический анализ
Развитие технологий непосредственного наблюдения позволяет СЭМ проводить исследования и анализ в условиях, максимально приближённых к реальным эксплуатационным условиям образца. Например, сочетая такие экологические параметры, как высокая температура, высокое давление, низкие температуры и контроль атмосферы, можно в режиме реального времени отслеживать эволюцию микроструктуры и изменения свойств материалов в процессах их подготовки, обработки и эксплуатации, глубже раскрывая динамические особенности фазовых превращений, кинетику химических реакций, изменения механических свойств и другие явления, что обеспечивает более непосредственные основания для оптимизации свойств материалов и совершенствования технологических процессов.
(4) Интеграция с другими технологиями
СЭМ будет и далее интегрироваться с другими передовыми технологиями, расширяя круг его применений и функциональные возможности. Например, в сочетании с технологиями микро‑ и нанообработки он позволит осуществлять in situ‑микро‑ и нанообработку образцов и их характеристику, обеспечивая мощный инструмент для изготовления и исследования наноустройств; а в связке с искусственным интеллектом и методами анализа больших данных — реализовать интеллектуальную автоматизацию распознавания изображений, анализа и обработки данных, повышая эффективность и точность анализа, а также ускоряя научные открытия и процессы контроля качества в промышленном производстве.
(5) Оптимизация анализа биологических образцов
С учётом специфики биологических образцов будущие разработки в области СЭМ будут направлены на создание более щадящих, не повреждающих образцы методов подготовки и наблюдения, позволяющих лучше сохранять их жизнеспособность и структурную целостность. В то же время планируется повысить чувствительность и разрешающую способность при изучении биомолекул, субклеточных структур и взаимодействий между биомолекулами, что обеспечит получение более глубокой микроскопической информации и будет способствовать развитию наук о жизни.
(6) Распространённость и повышение удобства использования
По мере совершенствования технологий и снижения затрат, СЭМ, как ожидается, получит широкое распространение в самых различных областях. Производители приборов будут уделять особое внимание повышению удобства эксплуатации и пользовательской ориентированности СЭМ, упрощению рабочих процессов и снижению требований к профессиональной квалификации операторов, что позволит большему числу неспециалистов без труда использовать СЭМ для микроскопического анализа, способствуя его широкому применению в образовании, научных исследованиях и промышленном производстве.
Связанные новости
Свяжитесь с нами сейчас
Высококачественные крепления из нержавеющей стали с заводскими ценами