Популярные приложения
полупроводник
Компания ZEPTOOLS предоставляет решения для точной характеризации морфологии поверхности и обработки образцов в рамках исследований и разработок полупроводниковых микросхем, тем самым способствуя развитию технологий производства интегральных схем.
Решение
Гибридная структура, состоящая из лёгких полимеров и высокопрочных металлов, играет ключевую роль в продвижении таких важнейших отраслей промышленности, как авиакосмическая, автомобильная и железнодорожная транспортная, что в полной мере соответствует глобальным стратегическим целям по энергосбережению и снижению выбросов. Однако основная сложность заключается в обеспечении долговечного и надёжного соединения двух материалов, отличающихся друг от друга по физико‑химическим свойствам. Традиционные методы соединения — например, клеевое склеивание и механическое крепление — обладают рядом ограничений: клеевое соединение подвержено старению под воздействием внешних факторов и характеризуется ограниченной надёжностью; механическое крепление приводит к концентрации напряжений, увеличивает массу конструкции и может нарушить герметичность узла, что негативно сказывается на долгосрочной эксплуатационной надёжности изделий, а также повышает производственные затраты и усложняет технологический процесс.
Высокотемпературные титановые сплавы благодаря своим выдающимся свойствам — высокой прочности при повышенных температурах, стойкости к окислению и сопротивлению ползучести — широко применяются в авиакосмической отрасли, энергетике и химической промышленности. Сплав Ti65, относящийся к близким альфа‑типовым высокотемпературным титановым сплавам, предназначен для длительной эксплуатации при температурах до 650 °C и способен работать в условиях кратковременной работы под высоким напряжением в диапазоне температур от 650 до 750 °C.
Тонкостенные металлические конструкции привлекают повышенное внимание благодаря их широкому применению в космической и автомобильной отраслях, особенно в качестве устройств поглощения энергии. За счёт оптимизации формы и расположения ячеек элементарной структуры такие конструкции способны существенно повышать эффективность демпфирования ударных нагрузок и способность к поглощению энергии. В последние годы, по мере развития технологий аддитивного производства металлов — в частности, прогресса в области технологии наплавки расплавленного металла (FDM) — изготовление сложных тонкостенных металлических конструкций стало более эффективным и гибким.
Сегнетоэлектрические полупроводниковые материалы благодаря своей переключаемой спонтанной поляризации и способности к энергонезависимому хранению обладают огромным потенциалом для разработки новых низкопотребляющих электронных устройств и энергонезависимой памяти. Эти материалы позволяют управлять их макроскопическими поляризационными свойствами с помощью внешнего электрического поля, что, в свою очередь, влияет на характеристики переноса носителей заряда. Однако одновременно обеспечить в одном и том же тонкоплёночном материале мощные сегнетоэлектрические свойства и высокие полупроводниковые характеристики — чрезвычайно сложная задача. В последние годы особое внимание привлекают оловянные (Sn‑основные) перовскитные полупроводники, прежде всего благодаря их p‑типовой проводимости, низкой эффективной массе носителей заряда и высокой подвижности. Однако из‑за обычно высокой концентрации носителей заряда внутреннее электрическое поле не может быть эффективно экранировано, что приводит к ослаблению или исчезновению сегнетоэлектрической поляризации, делая наблюдение сильной сегнетоэлектричности в Sn‑основных перовскитах крайне затруднительным.
Лёгкость конструкции играет ключевую роль в автомобильной промышленности, аэрокосмической отрасли и других сферах, поскольку непосредственно способствует повышению топливной эффективности и снижению затрат. Для достижения этих целей отрасль всё чаще обращается к технологиям соединения различных материалов, сочетая лёгкие пластиковые материалы — в частности, композиты с непрерывным армированием углеродным волокном (CFRP) — с металлами.
Взаимодействие дислокаций и двойников играет важную роль в регулировании пластической деформации материалов, например, повышая скорость их наклёпа. Однако сопротивление границ двойников движению дислокаций относительно невелико; заметный эффект упрочнения, индуцированный двойниками, проявляется лишь при крайне высокой плотности таких границ. Вместе с тем число двойников обычно достигает насыщения, а в массивных металлических материалах трудно обеспечить введение нанодвойников с высокой плотностью.
Свяжитесь с нами
Телефон:15756003283
Электронная почта:support@zeptools.com
Адрес: провинция Аньхой, город Тунлинь, Электронный парк предпринимательства «Дунши», д. 15